2023年4月20日，合肥頎中科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱頎中科技，證券代碼：688352.SH）在上海證券交易所科創(chuàng)板完成首發(fā)上市，北京中企華資產(chǎn)評(píng)估有限責(zé)任公司（簡(jiǎn)稱中企華公司）為其上市提供了全過程的資產(chǎn)評(píng)估服務(wù)。頎中科技本次公開發(fā)行股票20,000萬股，發(fā)行價(jià)格12.10元/股，新股募集資金總額242,000萬元，發(fā)行后總股本118,903.73萬股。頎中科技首日漲幅43.97%，收盤報(bào)17.42元/股，總市值約為207.13億元。

      頎中科技是集成電路高端先進(jìn)封裝測(cè)試服務(wù)商，可為客戶提供全方位的集成電路封測(cè)綜合服務(wù)，覆蓋顯示驅(qū)動(dòng)芯片、電源管理芯片、射頻前端芯片等多類產(chǎn)品。

      自成立以來，頎中科技即定位于集成電路的先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)，是境內(nèi)少數(shù)掌握多類凸塊制造技術(shù)并實(shí)現(xiàn)規(guī)模化量產(chǎn)的集成電路封測(cè)廠商，也是境內(nèi)最早專業(yè)從事8吋及12吋顯示驅(qū)動(dòng)芯片全制程（Turn-key）封測(cè)服務(wù)的企業(yè)之一。

      經(jīng)過近二十年的發(fā)展，頎中科技現(xiàn)已形成以顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)業(yè)務(wù)為主，電源管理芯片、射頻前端芯片等非顯示類芯片封測(cè)業(yè)務(wù)齊頭并進(jìn)的良好格局。


       作為境內(nèi)技術(shù)領(lǐng)先的顯示驅(qū)動(dòng)芯片全制程封測(cè)企業(yè)，頎中科技具備業(yè)內(nèi)最先進(jìn)28nm制程顯示驅(qū)動(dòng)芯片的封測(cè)量產(chǎn)能力，產(chǎn)品適用于各類尺寸的 LCD、曲面或可折疊AMOLED面板。根據(jù)賽迪顧問數(shù)據(jù)，頎中科技顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)收入及封裝芯片的出貨量均位列中國(guó)大陸第一、全球第三。

       依托優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品性能與技術(shù)優(yōu)勢(shì)，頎中科技開發(fā)了眾多知名企業(yè)客戶，在顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)領(lǐng)域，頎中科技積累了聯(lián)詠科技、敦泰電子、奇景光電、瑞鼎科技、譜瑞科技、晶門科技、集創(chuàng)北方、奕斯偉計(jì)算、云英谷等境內(nèi)外知名客戶；在非顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)領(lǐng)域，頎中科技開發(fā)了矽力杰、杰華特、南芯半導(dǎo)體、艾為電子、唯捷創(chuàng)芯、希荻微等優(yōu)質(zhì)客戶資源。根據(jù)沙利文數(shù)據(jù)，2020年中國(guó)前十大顯示驅(qū)動(dòng)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)中有九家是頎中科技客戶。


       頎中科技在業(yè)內(nèi)首創(chuàng)125mm大版面的覆晶封裝技術(shù)，實(shí)現(xiàn)成倍增加所封裝芯片的引腳數(shù)量。自主研發(fā)的“高精度高密度內(nèi)引腳接合”、“高穩(wěn)定性晶圓研磨切割”等關(guān)鍵技術(shù)，構(gòu)筑起堅(jiān)實(shí)的技術(shù)壁壘。并且，頎中科技在COG/COP、COF、凸塊制造等各主要環(huán)節(jié)的生產(chǎn)良率穩(wěn)定在99.95%以上，品質(zhì)管控能力極其出色。

       此外，集成電路凸塊制造技術(shù)是先進(jìn)封裝技術(shù)的基礎(chǔ)，具有較高的技術(shù)門檻。頎中科技是國(guó)內(nèi)少數(shù)同時(shí)具備金凸塊、銅鎳金凸塊、銅柱凸塊以及錫凸塊大規(guī)模量產(chǎn)的先進(jìn)封測(cè)廠商。自主研發(fā)的“微細(xì)間距金凸塊高可靠性制造技術(shù)”，可在約30平方毫米的單顆芯片上最多“生長(zhǎng)”出四千多個(gè)金凸塊，并使凸塊間的最細(xì)間距在 6μm、高度公差控制在 0.8μm內(nèi)，多項(xiàng)指標(biāo)處于行業(yè)領(lǐng)先地位。

       從2018年首次股權(quán)轉(zhuǎn)讓及增資到上市六年時(shí)間，中企華安徽分公司為頎中科技提供了全方位的專業(yè)評(píng)估服務(wù)，項(xiàng)目組核心成員張海洋、夏陽、李恒、孫楊、和悅、趙功建、何潔、蔣媛媛、張麗文、王秀春等以嚴(yán)謹(jǐn)認(rèn)真的工作態(tài)度、深厚扎實(shí)的專業(yè)能力，助力頎中科技成功登陸科創(chuàng)板。借此機(jī)會(huì)，我們對(duì)頎中科技表示衷心的祝賀，祝愿頎中科技的明天更加輝煌！