2023年4月20日，合肥頎中科技股份有限公司（以下簡稱頎中科技，證券代碼：688352.SH）在上海證券交易所科創板完成首發上市，北京中企華資產評估有限責任公司（簡稱中企華公司）為其上市提供了全過程的資產評估服務。頎中科技本次公開發行股票20,000萬股，發行價格12.10元/股，新股募集資金總額242,000萬元，發行后總股本118,903.73萬股。頎中科技首日漲幅43.97%，收盤報17.42元/股，總市值約為207.13億元。

      頎中科技是集成電路高端先進封裝測試服務商，可為客戶提供全方位的集成電路封測綜合服務，覆蓋顯示驅動芯片、電源管理芯片、射頻前端芯片等多類產品。

      自成立以來，頎中科技即定位于集成電路的先進封裝業務，是境內少數掌握多類凸塊制造技術并實現規模化量產的集成電路封測廠商，也是境內最早專業從事8吋及12吋顯示驅動芯片全制程（Turn-key）封測服務的企業之一。

      經過近二十年的發展，頎中科技現已形成以顯示驅動芯片封測業務為主，電源管理芯片、射頻前端芯片等非顯示類芯片封測業務齊頭并進的良好格局。


       作為境內技術領先的顯示驅動芯片全制程封測企業，頎中科技具備業內最先進28nm制程顯示驅動芯片的封測量產能力，產品適用于各類尺寸的 LCD、曲面或可折疊AMOLED面板。根據賽迪顧問數據，頎中科技顯示驅動芯片封測收入及封裝芯片的出貨量均位列中國大陸第一、全球第三。

       依托優質的產品性能與技術優勢，頎中科技開發了眾多知名企業客戶，在顯示驅動芯片封測領域，頎中科技積累了聯詠科技、敦泰電子、奇景光電、瑞鼎科技、譜瑞科技、晶門科技、集創北方、奕斯偉計算、云英谷等境內外知名客戶；在非顯示驅動芯片封測領域，頎中科技開發了矽力杰、杰華特、南芯半導體、艾為電子、唯捷創芯、希荻微等優質客戶資源。根據沙利文數據，2020年中國前十大顯示驅動芯片設計企業中有九家是頎中科技客戶。


       頎中科技在業內首創125mm大版面的覆晶封裝技術，實現成倍增加所封裝芯片的引腳數量。自主研發的“高精度高密度內引腳接合”、“高穩定性晶圓研磨切割”等關鍵技術，構筑起堅實的技術壁壘。并且，頎中科技在COG/COP、COF、凸塊制造等各主要環節的生產良率穩定在99.95%以上，品質管控能力極其出色。

       此外，集成電路凸塊制造技術是先進封裝技術的基礎，具有較高的技術門檻。頎中科技是國內少數同時具備金凸塊、銅鎳金凸塊、銅柱凸塊以及錫凸塊大規模量產的先進封測廠商。自主研發的“微細間距金凸塊高可靠性制造技術”，可在約30平方毫米的單顆芯片上最多“生長”出四千多個金凸塊，并使凸塊間的最細間距在 6μm、高度公差控制在 0.8μm內，多項指標處于行業領先地位。

       從2018年首次股權轉讓及增資到上市六年時間，中企華安徽分公司為頎中科技提供了全方位的專業評估服務，項目組核心成員張海洋、夏陽、李恒、孫楊、和悅、趙功建、何潔、蔣媛媛、張麗文、王秀春等以嚴謹認真的工作態度、深厚扎實的專業能力，助力頎中科技成功登陸科創板。借此機會，我們對頎中科技表示衷心的祝賀，祝愿頎中科技的明天更加輝煌！